明微电子最新公告（688699东方财富网）
明微电子(688699)股票行情
明微电子(688699)基本信息面分析
公司简介
2008年1月14日，明微有限股东会做出决议，决定以发起设立方式将公司整体变更为股份公司。根据深圳星源会计师事务所出具的《审计报告》（深星源审字[2008]第10号），将明微有限截至2007年12月31日的净资产值中3,000.00万元折合为股份公司的股本总额3,000万股，明微有限股东作为股份公司发起人，按明微有限出资比例持有股份公司股份。同日，明微有限全体股东签署了《发起人协议书》。2008年1月13日，深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司对有限公司进行资产评估，并出具了《评估报告》（鹏信咨询字[2008]第030号）。2008年1月15日，深圳星源会计师事务所对股份公司实收资本情况进行了审验，并出具了《验资报告》（深星源验字[2008]42号），经审验，变更后的股份公司注册资本为3,000万元，实收资本3,000万元。2008年1月31日，明微电子在深圳市工商行政管理局注册登记，并领取了注册号为440301102827868的《企业法人营业执照》。产品业务
从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业经营模式
发行人成立时采用Fabless经营模式，专注于芯片研发设计。近年来，在国家对集成电路产业的政策支持以及“自主可控”的战略下，我国集成电路产业取得了快速发展，集成电路市场需求日益旺盛，晶圆制造和封装测试产能日益紧张，公司产能亦有时会受到晶圆制造厂商、封装测试厂商产能受限的影响。为有效应对委外产能供应不足、加强品质管控、降低生产成本，公司在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。经过多年发展，公司已形成了完善的经营模式，报告期内发行人的经营模式未发生重大变化。
公司的研发、采购、生产和销售模式具体如下：
（1）研发模式
技术是芯片设计的核心，发行人自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。针对核心技术研发，发行人持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。
依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，发行人建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。发行人已形成了完善的产品设计开发流程，主要由研发项目可行性分析、项目立项、项目实施、项目验收及生产四个关键部分组成。
（2）采购模式
公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产，具体采购模式如下：
①供应商选择
发行人制定了严格的供应商选择程序。研发中心相关人员通过对电路和版图设计的工艺制程进行评估，采购部门以接洽、实地考察等方式，综合从工艺水平、品质、价格、产能、供货及时性、物流及地理位置等方面对供应商进行评价和选择。通过多年的合作，发行人已经与多个优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，以保证原材料采购和产品制造环节的稳定。
②采购计划的制定
发行人的芯片品种繁多、更新换代速度快，因此制定采购计划的准确度直接关系到满足市场需求和成本的把控程度，公司采购计划的具体流程为：每月由销售部根据市场需求预测和在手订单情况编制滚动的销售计划，采购部根据销售计划以及库存情况编制相应的滚动采购计划，然后再由多部门联合确定最终采购计划
行业地位
电源管理芯片领先企业核心竞争力
1、深耕核心技术,技术积累较同行业可比上市公司更丰富发行人较早进入并聚焦LED驱动芯片领域,高度重视技术积累和专利储备,在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面,超过富满电子、晶丰明源和芯朋微。截至2020年6月30日,公司已获得国内专利223项,其中发明专利114项;国际专利6项;集成电路布图设计专有权208项;软件著作权8项。
2、产品优势
发行人一直专注于工艺改进与技术创新,已取得多项国内外核心技术,产品部分技术指标在行业内具有一定优势。发行人LED显示驱动产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征;发行人LED照明驱动芯片在调光兼容性、总谐波失真、端口耐压方面较具优势,产品具备亮度渐变均匀、干扰小、工作电源范围宽等特征。
3、供应链灵活性优势
发行人经过多年的积累,已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。发行人在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系,保障版图设计成果快速转化。
品牌/专利/经营权
发行人及其子公司共拥有境内外注册商标82项，境内外专利229项,集成电路布图设计专有权208项;软件著作权8项，土地使用权1项消费群体
显示屏、智能景观、照明、家电消费市场
境内、境外公司发展战略
未来三年，公司将紧紧围绕设计研发、市场拓展、供应链建设三条主线，以研发为核心，通过供应链和成本管控，实现市场不断拓展的目标，立足华南华东，向全国市场辐射。具体的发展规划如下：（1）研发计划
公司立足于深圳研发中心，通过完善研发环境、引进高端人才、加强与外部研发机构合作等方式，扩建升级现有研发中心。2019年公司在西安设立了研发分部，未来将在华东地区设立研发分部，形成多区域联动格局，充分发挥产业集聚区域的成本优势，吸引优秀研发设计人才，以研发带动、技术先行引领公司业务向更广阔的市场拓展。
（2）市场拓展计划
市场拓展计划分为新市场、新产品和新客户三个方面：第一方面新市场开拓是指以目前华南华东销售主力区域为基础，另在全国区域设立多个销售办事处，带动相关区域市场开拓，实现国内市场的全覆盖；第二方面新产品开拓是指在芯片设计领域充分利用公司现有的技术和产品优势，以市场需求为导向进行产品升级，推出适用于Mini和Micro显示潮流的驱动IC和智能化的专用MCU产品，并向具有广阔市场前景的其他细分领域拓展；第三方面新客户拓展是指以现有大型客户资源优势为契机，通过不断完善和优化营销体系，提升公司的品牌知名度，凭借技术优势和优质产品进入更多客户端。
（3）供应链建设规划
公司拟进一步发展封装生产线，以芯片设计研发为核心，通过封装生产线保证稳定的产品供应。一方面，目前与公司建立合作关系的封装厂商的产能瓶颈已部分限制了业务规模的扩张，如果封装环节能够实现有效补充，则可以缓解和突破产能瓶颈，最大程度满足客户需求；另一方面，封装环节的管控有助于公司加强质量管理，持续推出高质量的产品，进一步提升优质的品牌形象。
可能面对风险
1、市场竞争加剧风险。2、客户集中度较高、存在大客户依赖的风险。3、贸易摩擦风险。4、经营业绩波动的风险。5、2020年上半年业绩下滑的风险。6、存货跌价风险。7、产品结构风险。8、发行人子公司曾存在未办理发改主管部门的境外投资备案手续的风险。9、实际控制人不当控制的风险。10、新增固定资产的风险。股东回报规划
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。公司股东承诺
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。上一篇：振华风光最新公告（688439东方财富网） 下一篇：隆华科技最新公告（300263东方财富网）